A. 技术要求,包括表面结构要求、尺寸公差、几何公差、材料热处理要求等。 B. 技术要求,包括表面结构要求、材料热处理要求等。 C. 技术要求只能用文字说明。
A. 对 B. 错
A. 自我融资 B. 合伙人融资 C. 天使投资 D. 风险投资