题目内容

流化床干燥适用的物料()

A. 易发生颗粒间可溶性成分迁移的颗粒
B. 含水祜高的物料
C. 松散粒状或粉状物料
D. 粘 度 很大的物料
E. 易发生颗粒间可溶性成分迁移的颗粒和松散粒状或粉状物料

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除哪种材料外,以下均为胃溶型薄膜衣的材料()

A. HPMC
B. HPC
C. EuDrAgi t E
D. PVP
E. PV

集成电路的主要威胁()

A. 赝品IC
B. 赝品IC
C. 赝品IC
D. 以上都是

使用谷歌搜索时,-可以()

A. 排除某检索项
B. 强制包含检索项
C. 组合多个检索词
D. 或

主要用千片剂的填充剂是()

A. 狻甲基淀粉钠
B. 甲 基纤维素
C. 淀粉
D. 乙基纤维素
E. 交联聚维酮

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