A. 线匝间距离过大 B. 末端松动 C. 叠绕 D. 绕接圈数不足
A. 印制板适合插装较大的元器件 B. 温度过高容易使印制板铜箔脱落 C. 较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量 D. 印制板的连续允许温度高于焊接温度