A. 导体 B. 半导体 C. 绝缘体 D. 非导体
A B. U C. R D. S
A. 与搁栅成30°或45°斜向钉牢 B. 髓心向下 C. 板间缝隙不大于3mm D. 与墙之间留10~20mm E. 顶帽与板买面平