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田间试验应该符合哪些要求？

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如何进行受旱棉花的鉴定?

简述棉花良种繁育中品种退化的原因。

集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。

A. 1.5
B. 0.5
C. 0.3
D. 1.27

学前教育科学研究的课题来源很多，大致可概括为（）

A. 来源于理论
B. 来源于实践
C. 来源于规划
D. 来源于社会