目前常用γGB晶界能和γSV表面能之比值来衡量烧结的难易,若材料γGB / γSV 越小,则( )
A. 愈容易烧结
B. 对烧结无影响
C. 愈难烧结
在烧结过程中,只改变气孔形状不引起坯体收缩的传质方式是( )
A. 扩散传质
B. 溶解-沉淀传质
C. 蒸发-凝聚传质
D. 流动传质
下列哪个过程能使烧结产物强度增大而不产生致密化过程?( )
A. 蒸发-凝聚
B. 体积扩散
C. 粘性流动
D. 溶解-沉淀
在扩散传质为主的烧结过程中,进入到烧结的中后期时,若温度和晶粒尺寸 不变,则气孔率随烧结时间以( )次方关系而减少。
A. t1/2
B. t
C. t2
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