题目内容

定位焊时焊接电流应比正式焊接时（）。

A. 低5%～10%
B. 低10%～15%
C. 高10%～15%
D. 高15%～20%

查看答案

搜索结果不匹配？点我反馈

更多问题

真空下碳的脱氧能力随着真空度的提高而降低。（）

A. 正确
B. 错误

从广义上说，企业与消费者之间也存在竞争。

A. 正确
B. 错误

常见的淬火冷却介质有（）、（）、（）和（）等。

对穹形多孔板的技术要求有哪些？