题目内容

试述少免耕的优缺点，并分析其发展前景。

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研磨的介质（）不是胶体磨磨体发热的原因。

A. 过于粘稠
B. 粘度过小
C. 温度过高
D. 含有金属颗粒

小脑幕裂孔疝（）

A. 头痛，呕吐，视乳头水肿
B. 呼吸骤停
C. 昏迷，患侧瞳孔散大，对侧肢体偏瘫
D. 血压升高，脉搏变慢，出现潮式呼吸
E. 烦躁，高热，去脑强直发作

现代美国诗歌之父是（）。

在渐镜片中下加光度位于（）

A. 顕侧隐形小刻印下方
B. 顕侧隐形小刻印上方
C. 鼻侧隐形小刻印上方
D. 鼻侧隐形小刻印下方