题目内容

在数据库设计中，表示用户业务流程的常用方法是()

A. DFD
B. ER图
C. 程序流程图
D. 数据结构图

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导体电阻的大小主要与材料种类、尺寸两项因素有关。（）

以下属于烧结普通砖和烧结多孔砖强度等级的是()

A. MU10
B. MU15
C. MU20
D. MU30

同一类型电容器并联后总容量减小，耐压增大。（）

垂直法探伤所定的缺陷深度，也就是缺陷至探测面的垂直距离。（）