A. dpc B. ppc C. Lpi D. dpi
A. 螺距变化迅速 B. 可实现无级调速 C. 可驱动辅助负载 D. 主机不用换向
A. 瓷粉堆塑时混入气泡 B. 烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢 C. 烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度 D. 基底冠表面多方向打磨 E. 瓷粉中混人杂质