A. 相变材料微封装技术强化传热 B. 翅片等扩展表面的传热强化 C. 碳纤维的传热强化 D. 复合相变储热材料的强化传热
A. 欧阳询 B. 颜真卿 C. 赵孟頫 D. 文征明 E. 柳公权
A. 功率 B. 尺寸 C. 质量 D. 形状
A. 小 B. 大 C. 相等 D. 不一定
A. (1)(3)(2) B. (2)(1)(3) C. (3)(2)(1) D. (1)(2)(3)