A. 30% B. 20% C. 10% D. 5%
A. IC卡外置读写器 B. TDM C. 乘客显示屏 D. UPS
A. 减少焊条药皮中的水分 B. 增加焊条熔化速度 C. 使焊渣容易脱落 D. 减少焊接变形