烧结过程中，只改变气孔形状不引起坯体致密化的传质方式是（ ）
A、扩散传质
B、流动传质
C、蒸发-凝聚传质
D、溶解-沉淀传质
查看答案
在晶粒生长过程中晶界（ ）
A、向凸面曲率中心移动
B、背离凸面曲率中心移动
C、不移动
D、以上都不对
烧结中晶界移动的推动力是（ ）
A、表面能
B、晶界两侧自由焓差
C、空位浓度差
D、以上都不对
从防止二次再结晶的角度考虑，起始原料的粒径应当（ ）
A、细而均匀
B、粗而均匀
C、细而不均匀
D、粗而不均匀
晶核生长速率u与温度的关系为（ ）
A、随温度的升高而增大
B、随温度的升高而减小
C、随温度的升高先增大后减小
D、随温度的升高先减小后增大
微信支付 
支付宝支付