题目内容

下面哪种缺陷通常与焊接工艺有关？()

A. 未焊透
B. 白点
C. 缝隙
D. 分层

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下面哪种缺陷属于铸件缺陷？()

A. 冷隔
B. 折叠
C. 未熔合
D. 咬边

MCS-51单片机在同一级别里除串行口外，级别最低的中断源是()

A. 外部中断1
B. 定时器T0
C. 定时器T1
D. 串行口

SiHCl3还原法制备晶体硅，在生产过程中不需要控制()

A. 反应温度在280℃～300℃之间
B. 硅粉与HCl在进入反应炉前要充分干
C. 晶体生长速度
D. 合成时加入少量的催化剂，可降低温度

未充电的电容器与直流电压接通的瞬间()

A. 电容量为零
B. 电容器相当于开路
C. 电容器相当于短路
D. 电容器两端电压为直流电压