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探头的工作频率取决于晶片厚度和超声波在晶片材料中的

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超声波按振动持续时间可分为连续波和

超声相控阵技术根据焦点的轨迹路线,常用聚焦模式可分为深度、水平、等声程、四种模式

核伤大多数起源于轨头踏面下范围

探头的选定频率下限则由探伤灵敏度、及指向性决定

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