A. 基体铜与金镀层之间的阻挡层 B. 印制板蚀刻的保护层 C. SMD元件安装的可焊层
A. 红线 B. A1 C. A2 D. B
A. 正确 B. 错误
A. 5m B. 7m C. 10m D. 15m