A. 主保护和微机保护 B. 微机保护和集成保护 C. 主保护和后备保护 D. 微机保护和后背保护
A. 传动元件 B. 操动机构 C. 开断元件 D. 支撑绝缘件
A. 晶片厚度越薄振动频率越低 B. 晶片厚度越厚振动频率越高 C. 晶片厚度越薄振动频率越高 D. 晶片厚度越厚振动频率越低
A. 水平线性 B. 垂直线性 C. 距离幅度特性 D. 分辨率