题目内容

通常双列直插封装(DIP)的引脚比球阵列封装(BGA)的引脚多()

A. 对
B. 错

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TopoverLay层上可以绘制导线()

A. 对
B. 错

贴片元件的焊盘,通常只能放置在TopLayer层()

A. 对
B. 错

穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-Layer层()

A. 对
B. 错

元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层()

A. 对
B. 错