题目内容

热转印制单面板的工艺流程如下：裁板→数控钻孔→→水洗→烘干→打印热转印图形→覆铜板转帖→→防蚀图形修补→→退膜→水洗→烘干→表面处理。

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钻孔完成的覆铜板上会有表面残存的污垢，钻孔时产生的毛刺和孔内的粉屑等，需要进行表面处理，才能进行热转印。

热转印就是利用原理，将PCB的线路图形打印在含树脂静电墨粉的上，通过静电热转印，将热转印纸上的图案（其实是）转印到覆铜板上，形成电路板的图层。

如果热转印完成的图形有线路出现断裂现象，可用笔进行修补。

贴片电阻、电容等两脚贴片元件焊接前，先用烙铁在电路板上贴片元件的一个焊盘上。