A. 立体光刻(SLA) B. 选择性激光烧结熔融挤压成型(FD,M(SLS) C. 熔融挤压成型(FD,M) D. 三维粉末粘接(4DP)
A. 高 B. 低 C. 相同
A. 无改变 B. 明显降低 C. 明显升高 D. 变化随血钠而定 E. 变化随尿量而定
A. 斜线插补 B. 圆弧插补 C. 曲线加工 D. 椭圆插补
A. 左侧 B. 右侧 C. 下侧