A. 交流电压烧穿 B. 直流电压烧穿 C. 冲击电压烧穿 D. 低电压烧穿
A. 匹配 B. NC编程 C. 体积分解 D. 构形元素生长
A. 皮下浮肿 B. 气肿(气不多时) C. 增生 D. 肿瘤 E. 以上都不是