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在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。

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相对湿度低于（），则容易产生静电，这可能损坏元器件、破坏磁盘上的信息等。

A. 10%
B. 20%
C. 30%
D. 40%

项目()的投资估算，是项目投资决策的重要依据，也是研究、分析、计算项目投资经济效果的重要条件。

A. 建议书阶段
B. 初步研究阶段
C. 可行性研究阶段
D. 项目审批阶段

土壤施用固体微肥特点是有效性降低，施用不均匀，易污染环境。（）

A. 正确
B. 错误

前处理的目的是什么？烧毛的目的是什么？退浆的目的是什么？棉织物煮练的目的是什么？漂白的目的是什么？