A. 销售总额 B. 利润水平 C. 投资回报率 D. 以上都是
A. 对 B. 错
A. 可实现元件引脚之间的连接 B. 可作为电子元件安装的硬件载体平台 C. 是根据电路连接关系在覆铜板上蚀刻出铜箔的连接图形而制成的 D. 以上皆是
A. 板级设计 B. 元器件管理 C. FPGA/PCB集成 D. 以上皆是