题目内容

下列哪些方法可用于薄膜样品的最终减薄？

A. 刨坑
B. 电解抛光
C. 离子减薄
D. 机械研磨

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金属材料样品可以采用什么制样方法？

A. 电解抛光
B. 离子减薄
C. 聚焦离子束
D. 超薄切片

氧化铝陶瓷材料样品可以采用什么制样方法？

A. 电解抛光
B. 离子减薄
C. 聚焦离子束
D. 超薄切片

拆装总则要求做到 ( )

A. 拆装前需要熟悉机型架构
B. 基本拆卸顺序都是先断开电源再拆卸硬件
C. 电池内置的机型有电路保护,可以最后再拆电池
D. 硬盘与电池一般在最后才安装

维修前的作业规范有 ( )

A. 复现故障
B. 外观检查
C. 工具准备
D. 拆装参考资料