下面关于三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片的叙述中，错误的是：（）。
A. 采用哈佛体系结构，程序存储器与数据存储器分开
B. 使用AMBA总线，对于高速组件采用AHB总线，对于低速外设接口采用APB总线
C. 片内集成ADC
D. 片内集成摄像头接口及AC'97音频接口
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HAL隐藏了不同____【29】___平台的差异性，从而改善了操作系统的可___【30】____性。
集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是：（）。
A. 单块集成电路的集成度平均每18～24个月翻一番
B. 集成电路的工作频率越来越高，功耗越来越低
C. 当前集成电路批量生产的主流技术已经达到45nm、32nm甚至更小的工艺水平
D. 集成电路批量生产使用的晶圆直径已经达到12～14英寸甚至更大
RTOS的主要实时指标不包括：（）。
A. 截至时间（Finish Time）
B. 吞吐量（Throughput）
C. 生存时间（Survival Time）
D. 响应时间（Response Time）
已经R0＝8000,R1＝8800,执行指令MOV R0,R1, LSR2后，R0＝___【13】____,R1=___【14】____。
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