A. 相差不大 B. 弱的多 C. 严重的多
A. 试板应采用与施焊压力容器相同的条件和工艺在试验场完成操作(产品焊接试版,应在焊接产品的同时完成操作) B. 试板应由该压力容器的施焊焊工进行焊接 C. 试板检测不合格,允许返修 D. 不得刻意避开试板焊缝外观不合格的部分截取试样(产品焊接试外观检查如不合格,允许返修,如不返修,可避开缺陷部位截取试样) E. 焊接试板应同炉、同工艺随容器进行热处理