A. Mg2+ B. H+ Cl- D. SO42-
A. 击穿电压随周围媒质温度增加而降低。 B. 材料厚度增加.由于散热条件变坏而击穿场强降低。 C. 电源频率越高.介质损耗越大,击穿电压降低。 D. 击穿一般发生于材料最难以向周围媒质散热的部分
A. 10%;10% B. 10%;50% C. 10%;90% D. 10%;100%