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回流焊工艺是通过()熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与()连接的软钎焊。

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过回流焊接炉的组件更換则()要重新变更。

回流焊接工艺中温度曲线通常由四个温区组成,分别为(),(),()和冷却区。

表面安装技术的自动焊接工艺有()和()。

惰性气体可以减少焊接过程中的氧化,因此在回流焊工艺中被采用了相当长的一段时间。常采用的的惰性气体是()。

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