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缓慢加热会降低再结晶温度。

A. 对
B. 错

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延长加热时间, 会使再结晶温度升高。

A. 对
B. 错

材料原始晶粒度越细，再结晶后晶粒也越细。

A. 对
B. 错

杂质及合金元素，偏析、吸附在晶界的溶质原子能降低界面能，从而降低界面迁移的驱动力，阻碍晶粒长大。

A. 对
B. 错

扩散以空位机制进行时所需激活能大于间隙机制。

A. 对
B. 错