题目内容

气孔、冷隔和夹杂是由下列哪种工艺引起的缺陷?

A. 锻造
B. 磨削
C. 铸造
D. 热处理

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下面哪种缺陷是由锻造工艺引起的?

A. 缩管
B. 折叠
C. 分层
D. 以上都是

下列关于磁痕的叙述中,正确的是:

A. 在没有缺陷的位置处出现的磁痕,一般称为伪缺陷
B. 表面裂纹所形成的磁痕一般是清晰而明显的
C. 由于被磁化的试件相互接触造成的局部磁场畸变而产生的虚假磁痕称为磁写
D. 以上都是

近表面不连续性显示通常呈现为:

A. 清晰和明显
B. 清晰和较宽
C. 宽和模糊
D. 高而松散

平行和接近零件表面的键槽或钻孔会产生

A. 与零件内部性状对应的宽而模糊的显示
B. 与零件内部性状对应的清晰而明显的显示
C. 无显示
D. A和B

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