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可摘局部义齿开盒后,应遵循( )的原则打磨抛光义齿

A. 由细到粗、先平后光
B. 由粗到细、先平后光
C. 由粗到细、先光后平
D. 由细到粗、先光后平

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为了抛光义齿时不损伤组织面,可采用( )饱和溶液浸泡,去除石膏残屑

A. 硫酸镁
B. 氟化钠
C. 枸橼酸
D. 石英砂

关于打磨抛光的说法中,错误的是

A. 不能损伤卡环
B. 不能损伤人工牙
C. 义齿组织面不能过度打磨
D. 随时转换义齿位置,从不同角度抛光义齿

抛光时,根据磨光、抛光的要求选择不同粒度的磨具(料)按照( )的原则进行抛光

A. 先大后小,先粗后细
B. 先大后小,先细后粗
C. 先小后大,先粗后
D. 先小后大,先细后粗

在相同磨光机转速下,施加的压力最大的为

A. 粗磨
B. .抛光
C. 细磨
D. 以上力量都一样

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