励磁系统选型有哪些基本要求？

A. 采用氧-乙炔焊接时，应先按焊件周长等距离适当点焊，点焊部位应焊透，厚度不应大于壁厚的2／3。每道焊缝应一次焊完，根部应焊透，中断焊接时，火焰应缓慢离去。重新焊接前，应检查已焊部位，发现缺陷应铲除重焊
B. 电焊焊接有坡口的钢管及管件时，焊接层数不得少于两层。在壁厚为3-6mm，且不加工坡口时，应采用双层焊接
C. 多层焊接时，第一层焊缝根部应均匀焊透，不得烧穿。各层接头应错开，每层焊缝的厚度宜为焊条直径的0.8—1.2倍，不得在焊件的非焊接表面引弧
D. 每层焊完后，应清除熔渣、飞溅物等并进行外观检查，发现缺陷，应铲除重焊

A. 无脑回畸形
B. 巨脑回畸形
C. 脑裂畸形
D. 多发小脑回畸形
E. 蛛网膜囊肿

A. 苯丙氨酸
B. 丝氨酸
C. 赖氨酸
D. 亮氨酸
E. 苏氨酸

A. 直接喷涂
B. 直接转出
C. 对其缺陷做刮腻子或打磨处理