题目内容

零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部封装的集成简称（）

A. SOP(SmalloutlinePackage)
B. QFP(QuadFlatPackage)
C. PLCC(PlasticLeadlessChipCarrier)
D. BGA(BallGridArray)

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A. SOP(Small outline Package)
B. QFP(Quad Flat Package)
C. PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier)
D. BGA(Ball Grid Array)

A. 长度是0.08英寸，宽度是0.05英寸
B. 长度是0.08厘米，宽度是0.05厘米
C. 长度是0.8英寸，宽度是0.5英寸
D. 长度是0.8毫米，宽度是0.5毫米

A. 100～200
B. 200～250
C. 300～320
D. 350～400

A. 信号中的直流成分和交流成分一起被显示
B. 只显示信号中的直流成分
C. 只显示信号中的交流成分
D. 在信号里加入直流成分