覆铜通常的安全间距应该在一般导线安全间距的()倍以上。
A. 3
B. 2.5
C. 2
D. 1.5
下列()不属于覆铜的填充模式。
A. Solid(Copper Regions)
B. Hatched(Track/Arcs)
C. Dot(Copper Regions)
D. None(Outlines Only)
过孔的内径和外径一般要比焊盘的()。
A. 大
B. 小
C. 相等
D. 可大可小
单面板中用来放置元件的工作层是()。
A. TopLayer
BottomLayer
C. KeepOutLayer
D. MultiLayer