超星 - 单元测验2（电子产品结构设计）.xls - 查题吧

单选题

覆铜板受热后所能承受的铜箔剥离能力，是覆铜板的（）。

A. 抗剥离强度
B. 翘曲度
C. 抗弯强度
D. 耐浸焊性

单选题

印制电路板上的导电图形是由覆铜板的（）制作而成。

A. 基板
B. 粘合剂
C. 铜箔
D. 增强材料

单选题

FPC是指（）。

A. 柔性板
B. 刚性板
C. 刚挠性板
D. 多层板

多选题

电子产品的使用主要考虑以下哪些方面的要求( ):

A. 产品体积和重量
B. 产品操作性
C. 产品可生产性
D. 产品维修性

多选题

以下属于可靠性规定条件要素的是()。

A. 空气湿度
B. 振动冲击
C. 工作电流
D. 电磁干扰

多选题

振动与冲击对电子产品的危害有

A. 元器件或者材料机械破坏：疲劳损坏，强度破坏；
B. 结构变形或者松动
C. 电气参数变化
D. 电路接触不良

多选题

盐雾防护的要点是（）：

A. 严格的电镀工艺
B. 符合要求的电镀层厚度
C. 正确的镀层种类选择
D. 防盐雾材料应用
E. 阻燃性

多选题

电子产品霉菌常见防护措施是（）。

A. 密封
B. 环境条件控制
C. 防霉剂应用
D. 防霉材料应用

多选题

电子产品盐雾防护的要点是（）。

A. 严格的电镀工艺
B. 符合要求的电镀层厚度
C. 正确的镀层种类选择
D. 防盐雾材料应用

多选题

以下属于电子产品防潮处理措施的是（）。

A. 憎水处理
B. 浸渍
C. 灌封
D. 密封

3