覆铜板受热后所能承受的铜箔剥离能力,是覆铜板的()。
A. 抗剥离强度
B. 翘曲度
C. 抗弯强度
D. 耐浸焊性
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印制电路板上的导电图形是由覆铜板的()制作而成。
A. 基板
B. 粘合剂
C. 铜箔
D. 增强材料
FPC是指()。
A. 柔性板
B. 刚性板
C. 刚挠性板
D. 多层板
电子产品的使用主要考虑以下哪些方面的要求( ):
A. 产品体积和重量
B. 产品操作性
C. 产品可生产性
D. 产品维修性
以下属于可靠性规定条件要素的是()。
A. 空气湿度
B. 振动冲击
C. 工作电流
D. 电磁干扰