A. 决定在器件的物理结构中放置寄存器和门级电路的具体位置 B. 确定电路模块类型 C. 产生二进制下载文件 D. 确定各个设计单元的互联路径。
A. 验证:保证设计和综合满足需求,由实验执行。 B. 验证:保证设计和综合满足需求,由仿真执行。 C. 测试:保证制造的正确性,由仪器执行。 D. 测试:保证制造的正确性,由仿真执行。
A. 面积 B. 关键路径时延 C. 可测性 D. 功耗
A. PLA包括2个阵列 B. ”与”阵列实现AND操作生成乘积项 C. 2个阵列共同实现布尔代数函数操作。 D. “或”阵列执行OR操作生成积之和项
A. 对一个n输入的逻辑运算,事先将运算结果存放于存储单元/查找表(LUT),就可等同于实际与非门电路的功能 B. 根据布尔函数,FPGA运行时通过LUT产生不同门电路实现不同功能 C. 根据布尔函数,FPGA运行时通过LUT产生不同指令代码修改门电路实现不同功能 D. 通过烧写不同的文件去配置存储单元/查找表(LUT)的内容,可以实现对电路的重复配置。
A. 烧写方式是一次性方式,不可重复 B. 都是PLD器件烧写方式 C. 熔丝技术是平时接通,加电使其熔断 D. 反熔丝技术是平时不连通,加电使其连通
A. 可编程单元(CLB) B. 可编程连接 C. 可配置存储 D. 接口(I/O)资源
A. Verilog区分大小写字母。 B. Verilog不区分大小写字母。 C. 数字类型包括:0、1、z、x共4种。 D. 数字类型包括:0、1、z、d共4种。 E. 变量类型包括net和reg。 F. 变量类型包括wire和register。
A. 函数调用 B. 数据流描述(assign) C. 行为级描述(always/initial) D. 结构化描述(例化)
A. 过程语句包括非阻塞赋值(<=)和阻塞赋值(=) B. <=常用于时序电路赋值,=常用于组合电路赋值 C. 过程语句包括阻塞赋值(<=)和非阻塞赋值(=) D. <=常用于组合电路赋值,=常用于时序电路赋值