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地基承载力是沟槽开挖与地基处理质量验收的一般项目。

A. 对
B. 错

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排水工程质量验收时,地基承载力检查只需检查地基承载力试验报告即可。

A. 对
B. 错

回填土压实度是沟槽回填质量验收的一般项目

A. 对
B. 错

微电子封装将向___封装和__封装方向发展。

芯片发展趋势是芯片片上功能_____(填“增加”或“减小”)

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