题目内容

回填土压实度是沟槽回填质量验收的一般项目

A. 对
B. 错

查看答案

搜索结果不匹配？点我反馈

更多问题

微电子封装将向_封装和封装方向发展。

芯片发展趋势是芯片片上功能_____(填“增加”或“减小”）

简述情境领导模型的主要内容

简述领导—成员交换理论的主要内容