专门用于对锡膏印刷厚度等情况进行测试的技术是( )。
AOI
B. AXI
C. ICT
D. SPI
可对产品性能进行测试的设备是()。
AOI
B. AXI
C. ICT
D. SPI
利用X射线能穿透物体表面的性能,透视被检焊点内部,从而达到检测和分析电子元件各种常见的焊点的焊接品质的检测技术是()。
AOI
B. AXI
C. ICT
D. SPI
通过照相方式获取被检测对象图像,经计算机处理,与标准数据对比判断缺陷和故障的检测技术是()。
AOI
B. AXI
C. ICT
D. SPI