题目内容

利用X射线能穿透物体表面的性能，透视被检焊点内部，从而达到检测和分析电子元件各种常见的焊点的焊接品质的检测技术是（）。

AOI
B. AXI
C. ICT
D. SPI

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通过照相方式获取被检测对象图像，经计算机处理，与标准数据对比判断缺陷和故障的检测技术是（）。

AOI
B. AXI
C. ICT
D. SPI

SMT生产前对PCB，元器件，焊料，助焊剂等的检测，属于（）。

A. 来料检测
B. 工序检测
C. 抽样检测
D. 组件检测

以下属于视觉检测技术的是（）。

AOI
B. AXI
C. ICT
D. SPI

SMT生产过程的检测内容，主要分为（）三类。

A. 来料检测
B. 工序检测
C. 抽样检测
D. 组件检测