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电解时铸件凸起部分覆盖较（），薄膜电阻（）、电流（），溶解（）

A. 薄小大较多
B. 厚大小较少
C. 薄大小较多
D. 厚小大较少

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电解时铸件凹陷部分覆盖较（），薄膜电阻（）、电流（），溶解（）

A. 薄小大较多
B. 厚大小较少
C. 薄大小较多
D. 厚小大较少

打磨抛光过程中因没有及时冷却，使支架升温可引起

A. 支架的折断
B. 支架的变形
C. 抛光后的支架粗糙
D. 抛光后的支架高度光亮

铸件抛光后表面还是粗糙，出现这种情况时应

A. 重新铸造支架
B. 按照抛光的原则重新抛光
C. 使用砂针进行调磨
D. 使用树脂填平铸件表面

电解抛光结束后，从槽内取出铸件，用热水清洗干净，再放入70～80℃的10%（）溶液中处理10分钟

A. 双氧水
B. 硫酸钠
C. 氟化钠
D. 氢氧化钠