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FTTB和DDN有何区别?

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励磁系统选型有哪些基本要求?

关于焊接,哪些叙述是正确的?()

A. 采用氧-乙炔焊接时,应先按焊件周长等距离适当点焊,点焊部位应焊透,厚度不应大于壁厚的2/3。每道焊缝应一次焊完,根部应焊透,中断焊接时,火焰应缓慢离去。重新焊接前,应检查已焊部位,发现缺陷应铲除重焊
B. 电焊焊接有坡口的钢管及管件时,焊接层数不得少于两层。在壁厚为3-6mm,且不加工坡口时,应采用双层焊接
C. 多层焊接时,第一层焊缝根部应均匀焊透,不得烧穿。各层接头应错开,每层焊缝的厚度宜为焊条直径的0.8—1.2倍,不得在焊件的非焊接表面引弧
D. 每层焊完后,应清除熔渣、飞溅物等并进行外观检查,发现缺陷,应铲除重焊

脑皮质发育异常不包括()。

A. 无脑回畸形
B. 巨脑回畸形
C. 脑裂畸形
D. 多发小脑回畸形
E. 蛛网膜囊肿

二氨基一羧基的碱性氨基酸是()

A. 苯丙氨酸
B. 丝氨酸
C. 赖氨酸
D. 亮氨酸
E. 苏氨酸

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