题目内容

在元件封装创建向导中,要封装一个焊球阵列封装器件应选择()

A. DIP
B. SOP
C. BGA
D. PGA

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电子设计自动化软件的英文缩写为()

A. EDA
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CAM
D. CAE

欲在PCB上某个位置放置一个过孔应选择()

A. Track
B. Fill
C. Pad
D. Via

AltiumDesigner1000mil约等于()

A. 0.00154cm
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C. 0.00254cm
D. 2.54cm

AltiumDesigner中集成库文件的文件名后缀为()

A. IntLib
B. PCBDoc
C. PrjPCB
D. PCBLib