A. 封装PPP B. 封装HDLC C. 配置PPP验证 D. 配置EXEC验证
A. 源端口/目的端口 B. 源地址/目的地址 C. 长度和校验和 D. 报文序列号
A. 增加金属飞溅 B. 减少熔深 C. 咬边 D. 气孔