根据导电图形的层数不同，印制电路板可以分为以下几类。
A. 单面板：是由一面敷铜的绝缘板构成，其结构一般包括“焊接面”和“元件面”的丝印层两大部分。
B. 双面板：是由两面敷铜的绝缘板构成，其结构包括底层（焊接面）和顶层（元件面）。
C. 多层板：是由数层绝缘板和数层导电铜膜压合而成，除了顶层和底层之外，还包括中间层、内部电源层和接地层。
D. 分为硬性电路板、软性电路板、软硬结合板。
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印制电路板上的组件包括以下哪些？
A. 元件封装（Footprint）
B. 铜膜走线（Track）
C. 焊盘（Pad）
D. 过孔（Via）
E. 禁止布线层（Keep Out Layer）
F. 丝印层（Overlay）
G. 机械层（Mechanical）
DXP提供了32层的铜膜信号层，它们是顶层（Top）、底层(Bottom)和30个中间层(Mid Layer 1～30)，还提供了16个内部板层（Internal Plane）和16个机械板层（Mechanical）。下面说法正确的有？
A. 对于单面板，信号层中只需要打开Top Layer(顶层)、Top Overlay(顶层丝印层)和Keep-Out Layer(禁止布线层)，其他的工作层使用缺省设置即可。
B. 对于双面板，信号层中需要打开Top Layer、Bottom Layer(底层)、 Top Overlay和Keep-Out Layer，如需要在电路板两面上都放置元件，还应该打开Bottom Overlay（底层丝印层），其他的工作层使用缺省设置即可。
C. 对于多层板，信号层中需要打开Top Layer、Bottom Layer以及一些中间层，其他的工作层使用缺省设置即可。
D. 对于单面板，信号层中只需要打开Top Layer(顶层)、Bottom Layer(底层)和Keep-Out Layer(禁止布线层)，其他的工作层使用缺省设置即可。
元件封装就是指实际元器件焊接到电路板时，所指示的外观形状尺寸和焊盘位置,它是一个空间上的概念。元件封装有以下两大类：插针式元件（直插式）封装，表面贴着式元件（SMD）封装
A. 对
B. 错
铜膜走线就是用于连接各个焊盘的导线，也简称走线。它是印制电路板中最重要的部分，几乎所有的印制电路板的设计工作都是围绕如何走线进行的。
A. 对
B. 错
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