题目内容

Mark点按照类型不同可以分为（）。

A. 拼板Mark
B. ICMark
C. SMCMark
D. PCBMark

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清洗剂主要用于清洗焊接后的（）。

A. 焊锡膏残渣
B. 贴片胶残渣
C. 助焊剂残渣
D. 生产过程产生的污染物

贴片胶的固化方式有（）。

A. 热固化
B. 冷固化
C. 光固化
D. 自然固化

焊锡膏在开封使用时，要进行的两道工序是（）和（）。

A. 降温
B. 回温
C. 搅拌
D. 混合

设备带有剩余电荷,检修人员在检修前要先对设备进行()。