A. DJNZRn,rel B. CJNERn,#data,rel C. DJNZdirect,rel D. JBCbit,rel
A. 未焊透 B. 白点 C. 缝隙 D. 分层
A. 冷隔 B. 折叠 C. 未熔合 D. 咬边
A. 外部中断1 B. 定时器T0 C. 定时器T1 D. 串行口
A. 反应温度在280℃~300℃之间 B. 硅粉与HCl在进入反应炉前要充分干 C. 晶体生长速度 D. 合成时加入少量的催化剂,可降低温度