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在蒸镀、溅射和离子镀中，离子镀得到的膜层与基片结合度最强。

A. 对
B. 错

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溅射与蒸镀比较，溅射制备的薄膜质量（如粘附性、保形性等）更好。

A. 对
B. 错

蒸发镀膜过程中，蒸发源正上方的膜厚最厚，污染相对较小。

A. 对
B. 错

磁控溅射提高了薄膜速率，但会使基片温度升高。

A. 对
B. 错

化学镀镍时要外加电源。

A. 对
B. 错