A. 被检工件厚度太大 B. 工件底面与探测面不平行 C. 耦合剂有较大声能损耗 D. 工件与试块材质,表面光洁度有差异
A. 双缩脲法 B. 改良J-G法 C. 免疫比浊法 D. 溴甲酚绿法 E. 化学发光法
A. 肼屈嗪 B. 硝普钠 C. 甲基多巴 D. 哌唑嗪 E. 硝苯地平